有訊息稱華為下一代麒麟芯片采用5nm工藝制式，型號為「麒麟9100」，由華為mate70系列旗艦手機先發；據悉，這款芯片的效能有望超過高通驍龍8+，甚至達到驍龍8 Gen 2的水平。
另外，外媒的訊息稱，下下代的麒麟芯片在工藝制式、核心架構獲得升級的情況下，效能有可能達到驍龍8 Gen 3的水平；不過小宅認為，這個難度還是很大的。
無論是驍龍8 Gen 2還是驍龍8 Gen 3，都是台積電4nm工藝制式，這也是目前行業極為優秀的工藝制式；當然，最頂尖的還是蘋果A17 Pro上的3nm工藝制式，蘋果A17 Pro也是全球首款3nm工藝制式的量產芯片。
小宅認為，在5nm工藝制式的情況下，華為是很難做出和驍龍8 Gen 3甚至驍龍8 Gen 2芯片效能一樣的產品，畢竟工藝制式的差距較大，何況現在的麒麟9000S和麒麟9010系列芯片工藝制式還遠遠達不到5nm的水平，良品率目前還相對較低，因此才有了各種各樣衍生出來的芯片。
麒麟9010芯片的部份效能超過了驍龍888，達到了驍龍8+的水平，而下一代麒麟9100芯片的效能大機率是要達到甚至超過驍龍8+水平的；那麽大膽設想一下，下下代麒麟芯片的效能是不是有可能達到驍龍8 Gen 2的水平；當然，其中的難度很大，如果華為不能克服在芯片生產工藝上的難題，即便是下下代產品，效能也很難達到驍龍8 Gen 3的水平；至於外媒說能達到驍龍8 Gen 3的水平，小宅認為幾乎不可能。
當然，下下代麒麟芯片大機率是華為mate80系列智慧型手機先發，如果效能表現很好，那麽這一代機器很有可能成為「爆款」，上市之後大機率是供不應求的，這點其實可以參考華為mate60系列；不過考慮到華為mate60系列是麒麟芯片的回歸之作，熱度自然是要比華為mate80這種「常規」升級的產品高一些的。
下下代麒麟芯片的效能即便是只有驍龍8 Gen 2的水平，小宅認為已經很不錯了，畢竟現在的華為mate60系列和華為Pura 70系列機器的效能也就只有驍龍888或者驍龍8+芯片相似的水平。
