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只是組裝?遙遙領先的國產雷射雷達,繞不開索尼的傳感器芯片

2024-10-12推薦

我們知道,許多旗艦手機,在宣傳拍攝能力的強悍時,廠商往往都在強調——使用了索尼的IMX???影像傳感器。

為什麽?

這是因為,索尼是全球CMOS影像傳感器遙遙領先的王者——無論是技術實力亦或是市場份額,CMOS影像傳感器是網路攝影機的最核心器件。

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據Yole最新的【2024年CMOS影像傳感器行業現狀】顯示,索尼CMOS影像傳感器(CIS)的市場份額在2023年進一步攀升至45%——幾乎快要占據全球CIS一半的市場,足見這位全球CMOS影像傳感器王者地位的穩固。

▲來源:yole

然而, 索尼的傳感器芯片,不僅統治了網路攝影機,還將壟斷另一個國產似乎看起來遙遙領先的傳感器賽道——雷射雷達。

Yole【2024車載雷射雷達市場報告】顯示,禾賽科技、速騰聚創、圖達通、華為、覽沃等國產雷射雷達廠商,合計占據全球84%的市場份額。

雷射雷達不是禾賽科技、速騰聚創等廠商生產的嗎?

是,但不全是。

雷射雷達是一個復雜、精密的傳感器系統, 主要有雷射發射、雷射探測、資訊處理、掃描等四大部件構成, 禾賽科技、速騰聚創等廠商屬於中遊整合商,其產品既有自研的部份,也有向外采購的部件。

雷射器、探測器和訊號處理是雷射雷達BOM總體成本最高的部份,占比高達70%, 其中雷射器+探測器占比30%-40%,是目前雷射雷達降低成本(雷射雷達賽道的主邏輯)的關鍵環節和核心技術壁壘之一。

當前, 雷射雷達技術方案業內已經基本達成共識,整體遵循機械式>半固態>全固態的演進路線,光線波段采用905nm,雷射器由EEL向VECSEL發展,探測器由APD向SiPM和SPAD面陣發展。 其中,SPAD (單光子雪崩二極體) 被認為是SiPM叠代的下一代探測芯片 ,具有更高的整合度、跟高設計靈活性和更低的成本。

2020年, 索尼推出了行業真正意義上的第一款車規級SPAD 芯片,如今幾乎一統天下。

華為率先使用!蘋果推動,索尼不看好卻推出行業第一款車規級SPAD探測器芯片!

還記得2023年12月,華為釋出的全球汽車業界第一個量產的最高線數雷射雷達——192線雷射雷達嗎?

據業界分析,這顆「遙遙領先」的雷射雷達,使用的就是索尼的SPAD芯片——IMX459, IMX459作為業界真正意義上的第一款車載SPAD SoC(片上系統),具有裏程碑意義。它的成功研發和套用, 證明了SPAD技術在雷射雷達領域的可行性。

作為CMOS影像傳感器的老大, 起初索尼是不太願意做SPAD芯片的,索尼工程師提到他們認為在實際套用中很難實作。

然而,蘋果公司決定在iPhone手機上配置短距雷射雷達以實作3D掃描套用,蘋果公司找到了索尼研發SPAD芯片,與此同時,汽車自動駕駛領域的雷射雷達套用也在飛速發展,於是, 索尼順手一並研發車規級IMX459雷射雷達芯片,並在2020年實作流片。

相關數據顯示, 如今索尼每年向蘋果提供0.8-1億顆SPAD面陣芯片,用於iPhone等產品中。

作為業界第一款車規級SPAD芯片,IMX459的效能其實並不理想,早在 2022年國內外車企測試完後 ,大都給出負面評價, 大部份廠商認為這是一顆Demo(樣品),很難在量產中套用。

這時候,第一個吃螃蟹的廠商出現了:

H公司率先實作了量產,成本、可靠性、供應鏈穩定性等因素逐一克服。 即使IMX459在某些方面表現不佳,但它能在其他方面提供優勢,例如成本更低以及供應鏈穩定,在市場中獲得一定的份額。感謝H公司跑通了驗證以及供應鏈體系, 隨後大量的車企和主機廠也給出了DEMO以及量產排班 ,並且實作了價格的cost down,讓雷射雷達真正意義上飛入尋常百姓家。

就這樣,我們在2023年底看到了第一個量產上車的192線雷射雷達。

從華為雷射雷達開始,進入2024年, 市場大量出現192線雷射雷達產品,而這些雷射雷達用到的核心SPAB探測器芯片,都是索尼IMX459。

那麽, 為什麽用索尼IMX459芯片做出來的雷射雷達,都是192線?

索尼SPAD芯片獨步天下,下一代已在路上,國產廠商摩拳擦掌自研SPAD芯片但一個能打的都沒有

索尼是全球CMOS技術領先者,手握三個CMOS半導體制造廠,而IMX459雷射雷達探測器芯片也有賴於其多年的技術積累。

IMX459芯片使用 堆疊式工藝 ,頂部芯片使用90nm的背照式工藝實作,完成基於CMOS的SPAD。底部芯片使用40nm 1AI-10cu工藝,負責完成SPAD的訊號邏輯處理。整個pixel數量為100000個SPAD像素(189(H)x600(V)),包含沒有使用的SPAD。

IMX459芯片的結構如下圖:

可以看到, IMX459芯片是上面SPAD芯片+下面邏輯芯片的整合封裝 采用索尼的 「Cu-Cu混合鍵合」封裝技術 ,這也是索尼聞名於世的堆疊式工藝——熟悉CMOS影像傳感器的童鞋肯定不陌生,正是這一創新讓索尼穩居全球CMOS影像傳感器王者寶座。

IMX459全分辨率600x189, 透過每 3x3 個單元輸出一個像素,因此最終分辨率200x63,而去掉邊緣的 8 個像素之後,啟用區域分辨率為192x63 ,各家透過把芯片旋轉90度,剛好可以將垂直分辨率對應192線 ,基本可以確定用的就是IMX459,水平方向透過增加雷射器數量和多面轉鏡,進而實作水平分辨率的倍增。

前文我們提到,作為第一款車規級SPAD芯片,IMX459的效能參數並不理想,經過廠商和索尼的共同努力,魔改後達到量產要求。

既然索尼能夠研發出來, 那我們國產能不能自研呢?

在2023年,多家國產芯片企業宣稱研發出車規級SPAD芯片,並且有部份已經流片量產。

但據業內資深人士透露,國產SPAD芯片實測效果沒有一家達到要求 「 要麽測遠了精度達不到,要麽精度夠了但只有幾十米,良率還待定。」

因此,目前能夠量產的SPAD芯片方案,幾乎只有索尼一家。

而且索尼下一代雷射雷達SPAD芯片 IMX479已經在路上,有資訊指華為、禾賽等廠商已經在Demo測試和驗證階段。

IMX479的探測效率(PDE)將高達50% ,探測效率(PDE)是衡量雷射雷達效能的重要指標之一,它表示雷射雷達能夠成功探測到並返回有效訊號的比例。而在波長為905nm的光源下,IMX459的峰值PDE為22%。

IMX479對比IMX459在效能參數上或有翻倍的提升,從而讓雷射雷達能夠提供更準確、更可靠的環境感知能力。

波長溫度-PDE

高度整合化是趨勢,雷射雷達技術門檻降低?

索尼的SPAD芯片對雷射雷達產業具有重要意義,其創新性的將雷射接收模組和數據讀出模組整合到一起, 在高度整合化、降低成本、向固態化邁進的同時,也降低了雷射雷達的設計、制造技術門檻。

前文我們提到,一台雷射雷達主要由雷射器、探測器、資訊處理、掃描等四大部件構成, 整個雷射雷達是一條鏈條,這部份強了,那其他部件就可以相對「弱」一些, 譬如探測器足夠靈敏、效能足夠強,那麽對雷射器的效能要求就沒那麽高。

結語

作為全球最大的CMOS影像傳感器廠商,索尼憑借深厚的CMOS工藝技術,進入雷射雷達SPAD芯片領域,並有望如同CIS一樣形成領先地位。

SPAD芯片或將是未來雷射雷達的核心感知技術,壁壘極高,國產廠商雖然已經開始自研,仍有許多瓶頸需要突破。無論從雷射雷達整合化趨勢,還是供應鏈風險可控角度來看, 雷射雷達核心感知芯片的自研,仍然是國產廠商必走之路。

缺少核心的國產感知芯片,國產雷射雷達的遙遙領先也只是徒有虛名