从AI服务器谈HBM、HBM2、HBM3、HBM3e技术
HBM：突破显存瓶颈，释放AI服务器性能
HBM（高带宽存储）是专为满足AI服务器GPU显存需求而设计的创新存储解决方案。它采用多层DRAM Die垂直堆叠技术，通过TSV穿透硅通孔技术实现与逻辑Die连接，使8层或12层Die封装于小体积空间中，实现小尺寸、高带宽、高传输速度的兼容。
HBM的优势在于：
* 带宽更大：HBM的带宽可达传统显存的数倍，满足AI服务器对数据吞吐量的巨大需求。
* 体积更小：HBM的体积仅为传统显存的几分之一，有助于减小AI服务器的整体尺寸。
* 功耗更低：HBM的功耗更低，可有效降低AI服务器的运行成本。
HBM技术已经成为高性能AI服务器GPU显存的主流解决方案，为AI服务器的性能提升提供了坚实的基础。即高带宽存储，由多层DRAM Die垂直堆叠，每层Die通过TSV穿透硅通孔技术实现与逻辑Die连接，使得8层、12层Die封装于小体积空间中，从而实现小尺寸于高带宽、高传输速度的兼容，成为高性能AI服务器GPU显存的主流解决方案。
HBM3E：更高速度、更大容量的内存解决方案
SK海力士率先发布HBM3E，这是HBM3的扩展版本，提供高达8Gbps的传输速度和16GB内存。该内存解决方案将于2024年量产，将为下一代高性能计算、人工智能和图形应用提供强大的支持。
HBM3E的特点
- 传输速度高达8Gbps，比HBM3提高了50%。
- 内存容量高达16GB，是HBM3的两倍。
- 功耗更低，可满足下一代高性能计算应用的需求。
HBM3E的应用
- 高性能计算：HBM3E将成为下一代高性能计算系统的关键组件，为科学研究、工程模拟等领域提供强大的计算能力。
- 人工智能：HBM3E也将成为人工智能应用的关键组件，为机器学习、深度学习等领域提供强大的数据处理能力。
- 图形应用：HBM3E还将成为图形应用的关键组件，为游戏、虚拟现实等领域提供强大的图形处理能力。HBM3的扩展版本HBM3E，提供高达8Gbps的传输速度和16GB内存，由SK海力士率先发布，将于2024年量。
HBM：引领AI服务器高速发展
HBM（High Bandwidth Memory）以其超高带宽和低功耗的优势，成为AI服务器的理想内存解决方案。最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的p00，为AI计算提供更强大的动力。
据Trendforce数据，2022年AI服务器出货量达到86万台，预计2026年将超过200万台，年复合增长率高达29%。随着AI应用的不断扩展，HBM市场也将迎来爆发式增长。
作为HBM领域的领导者，我们致力于提供高性能、低功耗的HBM解决方案，助力AI服务器行业实现快速发展。主要应用场景为AI服务器，最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的p00。根据Trendforce数据，2022年AI服务器出货量86万台，预计2026年AI服务器出货量将超过200万台，年复合增速29%。
AI服务器HBM需求爆发，市场规模迅猛增长
● AI服务器出货量大幅增长，带动HBM需求爆发。
● 服务器平均HBM容量不断增加，进一步推动市场需求。
● 预计2025年HBM市场规模将达150亿美元，年复合增长率超过50%。服务器出货量增长催化HBM需求爆发，且伴随服务器平均HBM容量增加，经测算，预期25年市场规模约150亿美元，增速超过50%。
三强鼎立，SK海力士领跑HBM市场。2023年，SK海力士市占率预计达53%，三星紧随其后，市占率为38%，而美光则为9%。
工艺演进，CoWoS和TSV引领风潮。HBM在工艺上不断革新，以追求更高的带宽和更低的功耗。CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 和 TSV (Through-Silicon Via) 等技术正在成为主流。
HBM，引领存储技术新潮流。凭借其超高带宽和低功耗的特性，HBM正在成为高性能计算、人工智能和数据中心等领域的理想选择。供给厂商主要聚集在SK海力士、三星、美光三大存储原厂，根据Trendforce数据，2023年SK海力士市占率预计为53%，三星市占率38%、美光市占率9%。HBM在工艺上的变化主要在CoWoS和TSV。
- 2014年，AMD与SK海力士联手推出HBM1，挑战GDDR显存。
- HBM1采用4层die堆叠设计，提供128GB/s带宽，远超同时期GDDR5显存。
- HBM1内存容量高达4GB，优于同期显存。最早于2014年由AMD与SK海力士共同推出，作为GDDR竞品，为4层die堆叠，提供128GB/s带宽，4GB内存，显著优于同期GDDR5。
HBM系列DRAM技术的发展历程：
- HBM2：
- 发布年份：2016年
- 正式推出：2018年
- DRAM die层数：4层
- 多层die：8层
- 带宽：256GB/s
- 传输速度：2.4Gbps
- 内存：8GB
- HBM2E：
- 发布年份：2018年
- 正式提出：2020年
- 传输速度：3.6Gbps
- 内存：16GB
- HBM3：
- 发布年份：2020年
- 正式推出：2022年
- DRAM die层数：增加
- 管理通道数：增加
- 传输速度：6.4Gbps（最高可达819GB/s）
- 内存：16GB
- HBM3E：
- 发布单位：SK海力士
- 发布年份：待定，计划于2024年大规模量产
- 传输速度：高达8Gbps
- 内存：24GB于2016年发布，2018年正式推出，为4层DRAMdie，现在多为8层die，提供256GB/s带宽，2.4Gbps传输速度，和8GB内存；HBM2E于2018年发布，于2020年正式提出，在传输速度和内存等方面均有较大提升，提供3.6Gbps传输速度，和16GB内存。HBM3于2020年发布，2022年正式推出，堆叠层数及管理通道数均有增加，提供6.4Gbps传输速度，传输速度最高可达819GB/s，和16GB内存HBM3E由SK海力士发布HBM3的增强版，提供高达8Gbps的传输速度，24GB容量，计划于2024年大规模量产。
HBM，全称为高带宽内存，具备传输速度快、功耗低、体积小巧等优势，是AI服务器场景的理想存储解决方案。
自2016年首次应用于NVIDIA的NVP100 GPU（HBM2）以来，HBM得到了业界的广泛认可，相继被采用于V100（HBM2）、A100（HBM2）、p00（HBM2e/HBM3）等系列GPU中。
最新一代的HBM3e内存搭载于英伟达2023年发布的p00 GPU上，进一步提升了速度和容量，为服务器提供了更强大的性能支持。HBM的出现标志着服务器内存技术的发展迈入了一个新时代，其高带宽、低功耗、小体积等特性，为人工智能、深度学习等领域的高性能计算提供了强有力的支撑，并有望在未来发挥更加重要的作用。因其高带宽、低功耗、小体积等特性，广泛应用于AI服务器场景中。HBM的应用主要集中在高性能服务器，最早落地于2016年的NVP100GPU（HBM2）中，后于2017年应用在V100（HBM2）、于2020年应用在A100（HBM2）、于2022年应用在p00（HBM2e/HBM3），最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的p00，为服务器提供更快速度及更高容量。
HBM市场概况：
- SK海力士、三星、美光三巨头主导HBM市场，SK海力士领跑；
- 三大厂商专注于DRAM Die生产和堆叠，技术升级竞赛激烈。
SK海力士优势明显：
- 与AMD合作发布全球首款HBM，率先供应新一代HBM3E，奠定市场地位；
- 主要供应英伟达，市占率领先，预计2023年将进一步提升至53%。
三星紧随其后：
- 主要供应其他云端厂商，市占率预计2023年将降至38%；
- 技术实力强劲，与SK海力士展开激烈竞争。
美光稳居第三：
- 市占率预计2023年将降至9%；
- 专注于高端HBM市场，技术研发实力不容小觑。
市场前景：
- HBM市场仍有较大增长潜力，预计未来几年将保持稳定增长；
- 人工智能、5G等新兴技术的发展将对HBM需求产生积极影响。供给厂商主要聚集在SK海力士、三星、美光三大厂，SK海力士领跑。三大存储原厂主要承担DRAMDie的生产及堆叠，展开技术升级竞赛，其中SK海力士与AMD合作发布全球首款HBM，23年率先供应新一代HBM3E，先发奠定市场地位，主要供应英伟达，三星供应其他云端厂商，根据TrendForce数据，2022年SK海力士市占率50%、三星市占率40%、美光市占率10%左右，2023年SK海力士市占率预计为53%，三星市占率38%、美光市占率9%。
HBM在封装工艺上的变化主要在CoWoS和TSV。
CoWoS，提升数据传输速度，集成GPU的理想解决方案
- CoWoS，将DRAM Die集成于硅中介层上，实现更快速的数据传输。
- 基于ChiponWafer（CoW）封装技术，缩短互连长度，大幅提升数据传输速度。
- 广泛应用于A100、Gp00等高性能计算芯片中。
- 台积电的高效CoWoS解决方案，满足GPU集成需求，带来更大带宽和更高的性能。）CoWoS：是将DRAMDie一同放在硅中介层上，通过过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至底层基板上，即将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板连接，整合成CoWoS。当前，HBM与GPU集成的主流解决方案为台积电的CoWoS，通过缩短互连长度实现更高速的数据传输，已广泛应用于A100、Gp00等算力芯片中。
TSV硅通孔是实现HBM容量和带宽扩展的核心技术，在整个硅晶圆厚度上打孔，形成数千个垂直互连，连接芯片正面和背面。HBM中，多层DRAM die堆叠，通过TSV和焊接凸点连接，只有最底部的die能外部连接到存储控制器，其余管芯则通过内部TSV互连。TSV技术显著提升了HBM的性能和密度，使其成为高性能计算和人工智能领域的理想选择。）TSV：TSV硅通孔是实现容量和带宽扩展的核心，通过在整个硅晶圆厚度上打孔，在芯片正面和背面之间形成数千个垂直互连。在HBM中多层DRAMdie堆叠，通过硅通孔和焊接凸点连接，且只有最底部的die能向外连接到存储控制器，其余管芯则通过内部TSV实现互连。
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