文字編輯：小肥全球趣事
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天璣9400：更強大的緩存，效能翻倍
上周，聯發科正式釋出了全新的天璣9400芯片，作為天璣9300的直接繼任者， 帶來了12MB的L3緩存，相比前代提升了50%。
新的CPU架構更進一步升級，每個核心的緩存量都大幅增加，未來，這款芯片將搭載於多款旗艦智能電話，為使用者提供更快的執行體驗。
緩存翻倍，效能提升顯著
今年，聯發科在緩存分配方面表現得尤為慷慨。資深評測人認為，這可能與聯發科采用台積電3nm「N3E」工藝有關。
除了蘋果之外，聯發科成為首家大規模使用這一工藝的公司。 與去年的天璣9300相比，天璣9400的Cortex-X925超大核配備了2MB的L2緩存，而去年Cortex-X4僅有1MB。
有意思的是， 去年天璣9300的其他Cortex-X4核心僅有512KB的L2緩存，而今年的天璣9400中，三顆Cortex-X4核心均升級至1MB的L2緩存。
四顆Cortex-A720核心的L2緩存也翻倍至512KB，相較於天璣9300中的相同核心，效能提升顯著。
更多緩存，速度與效率並重
緩存的增加不僅能提升數據儲存容量，還能加快多工處理能力。
更大的L2和L3緩存意味著天璣9400可以處理更多數據，減少對物理儲存的依賴，縮短響應時間，提高器材整體執行效率。
降低對記憶體的請求次數，也意味著更少的功耗。結合台積電的3nm「N3E」工藝，天璣9400有望成為市場上效率最高的芯片之一。
我們將在未來的Android旗艦手機中驗證這一效能提升，敬請期待更多更新！歡迎各位評論交流！
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