過去這一年，華為手機可以說是出盡風頭。隨著華為Mate60系列火爆回歸，再次讓我們見識到華為強大的研發實力。上半年的旗艦機華為Pura70系列已經足夠驚艷了，而下半年的華為Mate70系列會不會再次突破極限呢？
外媒最近就曝光一款這樣的華為Mate70Pro概念設計圖，全新的機身外觀，再配備麒麟芯片和純血鴻蒙作業系統，並且實作了無打孔直面螢幕。這一上來就這麽多王炸，雖然說很令人很期待。但畢竟是華為概念手機，所以僅供參考。接下來我們就一起來感受下到底有多炸裂吧！
華為手機在機身設計方面總是能夠創造許多驚喜，主要還是華為對於工業美學的理解很透徹。從這款華為Mate70Pro概念圖可以看到，首次實作了無打孔螢幕，而且還是直面屏。雖然說現在打孔屏是最流行的設計，但要是能夠突破極限，實作直面無打孔螢幕，這才叫真正的炸裂。
要知道，市場上雖有真全面屏，但對於華為Mate70Pro來說，直面無打孔屏意義太重大了。首先，華為Mate70Pro采用的是屏下前鏡頭和屏下3D人臉辨識，光是這兩個模組就需要占據螢幕空間。看看蘋果手機就知道了，膠囊屏和劉海屏一直被人詬病。但華為Mate70Pro解決方案就簡單直接，這需要非常精益的工藝才可以技術突破。
華為Mate70Pro實作真全螢幕，而且還可以保持如此輕薄的機身厚度，也確實罕見。這款華為手機的厚度才只有6.7毫米，重量也就220克，與iPhone15ProMax重量差不多。要知道華為Mate70Pro概念機的螢幕達到了6.9英寸，內部零部件不僅更多，而且機身內部還需要設計更加精密。
根據最新爆料，華為Mate70Pro還可能搭載鈦金屬邊框架構，再加上第二代昆侖玻璃材質，那麽這款華為手機的硬度將全面提升，並且會更耐用耐摔，這樣在一定程度讓華為手機的維修成本減少。小編認為，這款華為手機在使用者體驗方面全面最佳化，才會有更好的體驗。
華為手機的影像技術一直都是遙遙領先，而且還有多項華為自主研發技術。而這次華為Mate70Pro將延續經典的圓環鏡框，這也是華為Mate系列的傳統工藝。
值得註意的是，華為Mate70Pro鏡框並不是很厚，而且機身又輕薄，細節方面做得非常精美。特別是主鏡頭，也支持可伸縮鏡頭，其實原理與華為Pura70Ultra差不多，都是機械彈出伸縮功能，這樣在一定程度上可以讓華為Mate70Pro變得輕薄。在鏡頭傳感器方面，都將全面采購國產OV傳感器，進一步提升國產零部件占比。
所以說，這就是華為手機的意義，透過不斷升級手機，帶動國產供應鏈發展，減少國外供應商的依賴，同樣也值得其他國產手機學習。
當然，華為Mate70Pro最炸裂的2個模組就是麒麟芯片和純血鴻蒙作業系統。目前麒麟芯片基本完成了偵錯，結合華為鴻蒙HarmonyOS NEXT在低功耗和流暢度方面將會迎來全新升級，並且效能得到全面提升，真正的突破了技術極限。目前華為Mate70系列將於今年第四季度釋出，推測很可能會在10月份亮相。
而這款華為Mate70Pro雖然在各方面突破創新，但畢竟只是一款華為概念機，而並非真機，大家看看就行，切勿當真。一起期待10月份華為Mate70系列真機亮相吧！各位看官朋友，你們有什麽看法和意見，也歡迎大家在留言區交流！
