眾所周知，芯片制造不僅僅是技術問題，還牽涉到器材、材料等等。
畢竟把砂子變成芯片，需要幾百種器材，上千道工序，可不是用手就能搓出來的。
第一步是需要將砂子變成矽晶圓。再經過前道工序，將芯片電路圖，透過光刻的手法，燒錄到矽晶圓上，需要用到光刻、刻蝕機、清洗機、離子註入等過程，形成裸晶圓。
再經過後道工序，也就是封裝測試，將裸晶圓，變成一顆一顆可以直接用於手機、電腦等電子產品的芯片。
由於國內半導體產業本來就起步晚，而半導體器材起步更晚，所以目前國產半導體器材的自給率，只有15%左右，85%靠進口。
舉個最簡單的例子，全球最先進的光刻機是EUV光刻機，已經能夠制造2nm芯片了，而我們國產光刻機，還在90nm階段，相差多少代？多少年？
也正因為如此，所以美國打壓中國半導體產業時，限制的就是半導體器材，因為國產落後太多，只要限了器材，中國芯片就變成了「無米之炊」，芯片沒有器材就造不出來。
在這樣的情況之下， 國產半導體器材，只能不斷的突破，實作自主可控，實作國產替代。
而國產半導體器材突破，實作國產替代，很多人並不看好，覺得是一件很難實作的事情，因為目前全球沒有任何一個國家，可以搞定芯片全套產業鏈，美國不行，歐洲不行，中國也不行。
也有人覺得，中國之前是沒有被逼到絕路，一旦逼到絕路了，那什麽都能造出來。
而近日，中國最強刻蝕機企業創始人尹誌堯博士表示，雖然目前在半導體器材領域，中國離國際最先進水平還有相當一段距離。但相信再用五至十年時間，達到國際最先進水平的目標完全可以實作。
意思就是5-10年後，中國的半導體器材，就無法被限制了。
當然，對於這個說法，有人相信，也有人不相信，特別是在光刻機這一塊，畢竟EUV光刻機的突破實在是太難了，且上下遊的產業鏈都被ASML繫結了，尼康、佳能們努力了幾十年，都搞不定EUV光刻機，我們就能行麽？
當然，5-10年之後行不行，誰也不知道，畢竟只是預測，不過作為全球最頂尖的半導體領域的專家，尹誌堯博士的話，還是有一定可信度的。
接下來，就看我們5-10年，能不能真的實作半導體器材的全球領先了，是某一項，還是某幾項，或者全部器材全球領先了。
