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比苹果还先行!联发科天玑9400缓存翻倍,3纳米工艺,性能提升50%

2024-10-14推荐

文字编辑:小肥全球趣事

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天玑9400:更强大的缓存,性能翻倍

上周,联发科正式发布了全新的天玑9400芯片,作为天玑9300的直接继任者, 带来了12MB的L3缓存,相比前代提升了50%。

新的CPU架构更进一步升级,每个核心的缓存量都大幅增加,未来,这款芯片将搭载于多款旗舰智能手机,为用户提供更快的运行体验。

缓存翻倍,效能提升显著

今年,联发科在缓存分配方面表现得尤为慷慨。资深评测人认为,这可能与联发科采用台积电3nm「N3E」工艺有关。

除了苹果之外,联发科成为首家大规模使用这一工艺的公司。 与去年的天玑9300相比,天玑9400的Cortex-X925超大核配备了2MB的L2缓存,而去年Cortex-X4仅有1MB。

有意思的是, 去年天玑9300的其他Cortex-X4核心仅有512KB的L2缓存,而今年的天玑9400中,三颗Cortex-X4核心均升级至1MB的L2缓存。

四颗Cortex-A720核心的L2缓存也翻倍至512KB,相较于天玑9300中的相同核心,性能提升显著。

更多缓存,速度与效率并重

缓存的增加不仅能提升数据存储容量,还能加快多任务处理能力。

更大的L2和L3缓存意味着天玑9400可以处理更多数据,减少对物理存储的依赖,缩短响应时间,提高设备整体运行效率。

降低对内存的请求次数,也意味着更少的功耗。结合台积电的3nm「N3E」工艺,天玑9400有望成为市场上效率最高的芯片之一。

我们将在未来的Android旗舰手机中验证这一性能提升,敬请期待更多更新!欢迎各位评论交流!

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