大家都知道，華為自研的純血鴻蒙系統將在下半年正式實裝到手機上，屆時 華為的自研麒麟芯片+自研鴻蒙手機作業系統就是兩大殺手鐧 ，留給其他友商的機會不多了。
但，不要小看國內其他友商的能力，尤其是【 小米 】！
這不，知名數位博主就爆料小米的將在這個月發售的新機紅米K70至尊版將搭載四款自研芯片：【 澎湃P2快充芯片 】、【 G1電源管理芯片 】、【 T1訊號增強芯片 】、【 D1獨顯芯片 】。
這應該就是小米之前說的會在研發投入超過1000億中的一部份結果吧。
這次從宣傳來看，單獨論自研芯片的數量，可能連華為都不是對手。
但可以明確的是，這四款芯片均不是手機SOC芯片，畢竟手機SOC芯片的研發設計難度極高，否則就不會只有寥寥幾家廠商能研發設計手機SOC芯片了。
所以這個爆料也讓一加的公關經理蔡祖軒回復說："不至於要把每個模組的IC 都報一下名字吧?"
那麽小米這四大自研芯片究竟是什麽，有哪些功能，小道簡單來帶大家了解一下！
澎湃P2快充芯片
【 澎湃P2快充芯片 】其實是小米的第二代快充技術了，由澎湃P1快充芯片升級而來。
2021年12月28日在小米的新品釋出會，釋出小米首款自研充電芯片—— 澎湃P1芯片 ，首次實作120W單電芯充電方案。單電芯的優勢就是電池能量密度更大，相同體積下的電池容量越多，傳輸損耗更小更耐用。
而如今小米澎湃P2快充芯片的上限應該會很高，畢竟去年 紅米就展示過300W的神仙秒沖，5分鐘就能充滿手機 ，不過這款神仙秒沖還沒實作量產，目前量產機型中充電速度最快的是Realme家的240W快充。
G1電源管理芯片
G1電源管理芯片其實可以跟上面的澎湃P2快充芯片一塊說的，因為都是電池組相關的技術，G1電源管理芯片主要功能是 可以毫秒級地即時監控電池安全，實作有效地增長手機續航時長。
在小白評測的極限測試到關機總時長4.0版本中，5500mAh的K70至尊版以6小時12分的成績排在了 第四名 的位置，算是很不錯的成績。
T1訊號增強芯片
【T1訊號增強芯片】是在小米14ultra上首次搭載的芯片，它的目標是 挑戰全球最強通訊，要實作全場景，訊號強，數據穩 。
T1訊號增強芯片也能針對雙向衛星天線收發效能進行增強，但因為紅米K70至尊版沒有搭載衛星通訊功能，所以這部份能力沒有用上。
這次它直接下放到了紅米上，成為Redmi 史上最強訊號，WiFi 效能提升 12%，GPS 導航效能提升 20%，5G Wi-Fi 全向效能最高提升 58%，對於手機的整體訊號有明顯的增強作用。
D1獨顯芯片
紅米K70至尊版的D1獨顯芯片，結合 自研動態超幀超分演算法，在遊戲場景下能有更好的表現。
其不過獨顯芯片並不是什麽稀奇的玩意，因為手機的獨顯芯片已經有很多機型搭載了，比如2021年IQOO釋出的Neo5就搭載了芯片了，小米現在2024年才推出其實有點慢人一步了。
總結
小米手機能有越來越多的自研芯片的出現是好事，畢竟只有自研的芯片才不會在某一天受到「卡脖子」的影響。
但這次紅米K70至尊版集齊的4顆自研芯片的技術難度不算太高，可替代方案相對也比較多。
其實小米曾經也有過研發手機SOC芯片的決心，也曾釋出過【 澎湃S1芯片 】，當然也讓國人一陣沸騰。
因為終於除了華為以外，也有中國廠商研發出手機SOC芯片跟國外的芯片進行抗爭，自此，華為不是一個人在戰鬥。
可惜，小米在澎湃S1芯片之後，手機SOC的芯片就沒聲響，又只剩華為一個人在戰鬥了。
