好久不見，我是悠哉悠哉平澤唯。
在上期的Y9000P測評中我有提到過，24年的筆電在英特爾和NVIDIA這兩家上遊新品廠商選擇擺爛的情況下，聯想這種終端廠商能做的其實不多，更多是繼續深度調校已有的機器。
不過聯想還是在今年的Y7000P上做出了不小的改變，不光上了新模具，就連散熱設計也有不小的變化。今天給大家帶來的是聯想拯救者Y7000P 2024詳細測評，來看下全新的「乾坤散熱」表現如何。
還是先過一遍配置資訊，我手上這台是i7-14650HX+RTX4060的甜點配置，另有14700HX和4070配置可選。值得一提的是介面升級，從上代的2A2C升級為3A2C，多了一個USB-A介面。記憶體頻率則從5200Mhz升級為5600Mhz。不過升級最大的 ，肯定還是全新的乾坤散熱系統。
所謂乾坤散熱，既改變筆記本長期以來底部進風，尾部和側邊排風的設計。將兩側的出風口堵死，並將風扇調轉90°，讓風扇保持向外排風的同時向筆記本內部吹風，讓冷氣穿過均熱板和供電區域輔助散熱。
透過對拆解圖的觀察，我們可以發現這次的Y7000P不僅調整了風扇的方向，而且在底殼部份增加了擋風泡棉。這樣的設計在筆記本內部形成了一道屏障，使散熱系統的冷氣只能向上排出帶走筆電內部的熱量。不僅提升了風扇的執行效率，而且也更好的輔助構建了機器內部的散熱風道。
散熱效能實測環節，使用FPU進行30分鐘的CPU烤機壓力測試。在烤機過程中CPU的功耗維持在100W左右，核心溫度穩定在82°，封裝溫度則為97°。值得關註的是，P核頻率維持在3.59GHz，而E核頻率為2.89GHz，人位噪音為54分貝。
使用甜甜圈單烤顯卡30分鐘，顯卡功耗穩定在125W，頻率2400Mhz，GPU溫度74.5°，人位噪音相比單烤CPU時有一定程度的下降，為52分貝。
最後是壓力更大的雙烤測試，在持續30分鐘後，CPU功耗下降到45W，溫度74°。P核頻率2.49Ghz，E核頻率1.89Ghz。顯卡功耗則繼續穩定在125W，頻率2400Mhz，溫度繼續維持在78°附近。
此時整機效能釋放達到170W。風噪依舊控制在54分貝。另外在Legion Zone開啟超能模式後，整機的功耗還能進一步提升10W，達到180W。
此時相比上代2023進步最大則是筆記本的表面溫度，得益於全新的乾坤散熱結構，內部風道在輔助供電散熱的同時也從鍵盤背面把鍵盤表面的溫度一並帶走。
此時表面最高溫度僅為44.7度，出現在鍵盤中央，WASD區域溫度僅有32度左右，這個表面溫度就算長時間使用也不會有任何不適感。
透過對比上一代Y7000P 2023，更能直觀的看出Y7000P 2024散熱系統的進步振幅。
在機身厚度相比去年變薄的情況下，Y7000P 2024無論是CPU的效能釋放還是整機的雙烤效能釋放相比2023款均有10~20W的提升。結合雙烤時大幅下降的表面溫度數據，足以說明這次全新乾坤散熱結構的結果。
既然都拆開機器了，不妨順便看看內部其他元件。
正中央遮蔽罩下方是板載記憶體插槽，內建一條單面顆粒的鎂光原廠記憶體，5600Mhz頻率。原廠已經貼好了導熱膠墊。而且另一個空余記憶體槽位的散熱貼也已經準備好了， 後續如果有記憶體升級的需求，直接插上即可。
實測記憶體讀寫效能如圖，雖然DDR5本身擁有類似雙鍊結記憶體的機制，但單根記憶體的讀寫效能還是沒有兩根記憶體來得高，有條件的建議到手就換上32G記憶體，或者在選購時一步到位購入32G的版本。
主硬碟采用一塊1TB容量的建興的AM6A1，慧榮主控，國產長江儲存TLC顆粒，實測效能表現如圖。
另外在機身另一則還空有一個2280長度的M.2硬碟位可用於加裝硬碟，在機身後殼部份也留有導熱矽膠用於給硬碟散熱。
我手上這台的網卡采用瑞昱的8852CE，支持WiFi6E和藍芽5.2。
電池容量80Wh，供應商來自珠海冠宇。Pcmark10續航成績約為6個小時。
喇叭為兩個2W的喇叭，支持賽睿娜美音效。眾所周知，筆電上的喇叭一般都是聽個響的級別，但在2024年還在用2W的喇叭，我認為在這方面聯想確實應該更上心一些。
來看這次升級的重點，CPU從上代的13650HX升級到最新的14代14650HX。
規格方面從上代的6P+8E升級為8P+8E，多了兩顆效能核，共16核心24執行緒。最高睿頻頻率從4.9Ghz提升到5.2Ghz。對遊戲加成最大的三級緩存增加了6兆，現在是30兆的三級緩存。
對遊戲玩家最重要的的三級緩存和主頻相比上代都有一定有升級，可以期待一下一會的遊戲效能測試。
首先來看理論效能測試部份，Y7000P上這顆14650HX在R23單輪多核跑分23498，單核得分1884。相較上一代13650HX多核得分提升6%，同樣小幅領先上代的13700HX。
由於我拿到機器時間比較早，這是我今年測到的第一台14650HX機型，所以暫時沒有和其他機器的對比數據，後續數據庫充實了，再拉出來給大家詳細對比。
GPU方面，Y7000P 2024繼續沿用RTX4060 Laplop移動端GPU，三星8G GDDR6視訊記憶體，最高峰值功耗依舊是140W，為125+15W的動態功耗。
效能實測方面，盡管繼續沿用上一代GPU，但得益於調教功力和新模具的進步，今年的4060在理論效能成績上色相較去年也有不同程度的小幅提升。
在實際的跑分對比中， 今年的Y7000P 2024得益於新模具和全新的散熱系統，在理論效能上的得分甚至反超了自家萬元旗艦Y9000P，在三個測試專案眾均有小振幅的領先。
來看遊戲實測，盡管依舊和上代一樣采用RTX4060顯卡，但得益於14650HX的三級緩存和主頻提升，反映在網遊中的結果就是1%low幀相比2023款提升了不少。
不過就算不看1%Low幀，Y7000P上的這塊RTX4060也能將市面上大部份的網遊推到200幀左右。
在更看重顯卡效能的3A遊戲中，這次Y7000P的提升振幅並不明顯。不過本身4060的效能足夠用，在未開啟DLSS的情況下也能將市面上常見的幾款高畫質3A遊戲推到60幀以上
最後來看外觀，雖然新款Y7000P用上了全新的模具設計，但本身的設計語言並沒有太多改變。依舊是拯救者一貫以來的簡潔商務風。
介面配置方面，將2023款的全尺寸SD卡槽更換為體積更小的Micro-SD卡槽，並額外增加了一個USB-A介面，整機介面數量達到3A2C。
但可惜的是USB-A介面的速率從10Gbps降級為5Gbps，但好在有兩個20Gbps的全功能Type-C介面，大容量傳輸場景和外接螢幕也能輕松應對。
A面並沒有太多變化，依舊是不會發光的Legion和右下角的聯想家族式銘牌設計。不過這次機身的灰色相較以往有些變化，官方名稱「月巖灰」。我是不太懂這些顏色，直觀感受上，24款Y7000P相較於23款，其顏色顯得更為跟冷靜一些，灰中偏藍。
新模具帶來的還有新的電源鍵，這次電源鍵采用了全新的星環設計語言。發光區域做了加粗處理，能跟直觀的看到電腦當前執行模式。
鍵盤繼續吹，目前筆電的標桿級鍵盤。2U0，全尺寸方向鍵，全尺寸回車。碼字手感一如既往的拯救者水準，好評。
最後來看一下螢幕測試，Y7000P 2024這次依舊配備了一塊1600P的165Hz高刷屏，面板來自京東方，型號為：NE160QDM-NYC。原生面板資訊如下：
雖然是7000系機器，但聯想依舊配備了X-Rite色彩管理。不光出廠逐台校色，在X-rite中也可以快速切換機器顯示色域配置。以下測試均為在X-Rite切換到SRGB模式後的成績。
使用DisplayCal進行測試，螢幕最大亮度可達350Nit。色域容積100%SRGB，覆蓋98.6%SRGB，基本符合宣傳。
色準方面，由於是逐台校色，所以在SRGB模式下色準表現極佳。平均△E只有0.72，最大△E也只有1.75。這個色準成績即使是有專業需求也不在話下。
這次聯想在Y7000P上進行了不小的調整,全新的散熱機構,揭開「乾坤」轉變。采用全新的散熱機構和模具設計,顯著提升了整機的散熱能力，無論是單烤效能釋放還是雙烤效能釋放相比去年的2023款均有提升。
CPU提升到14代14650HX，但GPU繼續沿用RTX4060。不過得益於新散熱,理論值效能跑分和實際遊戲效能也均有小幅提升。
總體來看，這代Y7000P有一些以前的影子，以優異散熱為基礎，在滿足配置平衡的需求下,滿足日常使用和遊戲需求，也能應對一些創作場景。相信如果價格合適，會是一台很值得推薦的本子。
我是悠哉悠哉平澤唯，下篇再見。
